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投資界 半導體產(chǎn)業(yè)縱橫 第2頁
HBM5，或?qū)⒃?029年到來
三星稱，降低堆疊的高度是采用混合鍵合的主因，內(nèi)存高度限制在775微米內(nèi)，在這高度中須封裝17個芯片（即一個基底芯片和16個核心芯片），因此縮小芯片間的間隙，是內(nèi)存大廠必須克服的問題。NVLink還是英偉達的護城河嗎?
顯然，英偉達也意識到了相關問題，一直以來都在布局研究光通信技術和產(chǎn)品。英偉達正在為當前及下一代光學系統(tǒng)優(yōu)先采用硅光技術。CoWoS，勁敵來了
先進封裝地位漸顯，F(xiàn)OPLP受關注。其優(yōu)勢突出，有望接棒CoWoS，多家企業(yè)入局，但因良率和標準問題尚未放量 。量子計算大戰(zhàn)正酣，中國提前布局這一關鍵領域
隨著技術的不斷進步和產(chǎn)業(yè)化的推進，中國有望在量子計算領域?qū)崿F(xiàn)更大的突破，引領全球量子科技的發(fā)展潮流。光模塊暴漲背后，八大巨頭業(yè)績起飛
2024至2025年將是全球AI算力競賽的關鍵窗口期，算力需求將持續(xù)保持高速增長，這也為光模塊行業(yè)的快速演進注入強勁動力。芯片巨頭，「扔掉」這些業(yè)務
對于中國半導體產(chǎn)業(yè)而言，巨頭收縮留下的市場空白既是機遇也是考驗。在DDR3、MLC NAND等成熟領域，國產(chǎn)廠商正迎來寶貴的窗口期，但如何避免陷入低價競爭的泥潭，如何在技術升級中構建差異化優(yōu)勢，才是接...數(shù)據(jù)中心芯片，更香了
目前，幾乎所有數(shù)據(jù)中心半導體收入都集中在九家公司身上：英偉達、臺積電、博通、三星、AMD、英特爾、美光、SK 海力士和 Marvell。2025-06-04 17:27下一個「芯片金礦」，玩家已就位
有業(yè)內(nèi)人士預測，隨著眾多巨頭加入，參考智能手機行業(yè)，智能眼鏡最終或形成類似“蘋果+安卓”的雙寡頭局面。電子束光刻機將用于芯片量產(chǎn)？
雖然，ASML沒有看到用電子束技術生產(chǎn)芯片有任何好處，因為ASML的EUV光刻機正在大型芯片工廠中運行。不過，ASML對于Mapper的技術和專利知識很感興趣。因為該技術不僅可以用來生產(chǎn)芯片，還可以用...西門子EDA斷供中國將如何沖擊國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)？
在更多晶圓制造廠及設計公司的支持下，利用中國研發(fā)速度的優(yōu)勢，定將打破壟斷，并通過技術優(yōu)勢，助力中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。電子束光刻機將用于芯片量產(chǎn)？
實際上，電子束曝光機并非一個新的事物，當前技術也已經(jīng)很成熟了。電子束曝光指使用電子束在表面上制造圖樣的工藝，是光刻技術的延伸應用。2025，誰是邊緣AI芯片架構之王？
站在2025年這個被稱作“邊緣生成式AI元年”的節(jié)點回望，我們會發(fā)現(xiàn)，這場變革才剛剛開始。百億AI芯片訂單，瘋狂傾銷中東
這一安排或許只是一種巧合，但也可能暗示目前美國人工智能行業(yè)的發(fā)展局勢，并對未來的資源分配提供一些指引，尤其是在特朗普執(zhí)政的未來四年中。印度「造芯」雄心遭重創(chuàng)
印度“造芯”計劃正遭遇多重挑戰(zhàn)，從項目擱淺到勞資糾紛，從技術依賴到市場飽和，印度的“芯片夢”正面臨嚴峻考驗。DRAM芯片，「甜蜜點」已至
除了制程工藝微縮，3D DRAM?技術正逐漸嶄露頭角，被視為存儲芯片行業(yè)未來發(fā)展的重要方向之一。
