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半導體設備，下一個爆點
在全球晶圓制造中，光刻、刻蝕和薄膜沉積技術被稱為半導體制造的“三駕馬車”。這三者的價值量占比分別為22%、21%和21%。AMD和英特爾，CPU的七點不同
隨著Arrow Lake和Zen 5 的發布，現在正是重新審視 AMD 和英特爾 CPU 在架構、性能、定價和其他關鍵因素方面的差異的好時機。國產面板何以拿下全球七成江山？
中國面板產業的崛起，有產業政策的系統布局，有地方政府的資本托舉，有消費電子浪潮的裹挾推動，但核心密碼始終未變——是在技術封鎖下撕開裂縫的決絕，在虧損周期里咬牙堅持的韌性，以及對“長期主義”近乎偏執的堅...混合鍵合，下一個焦點
根據科創板日報和TrendForce集邦咨詢的報道，隨著對HBM（高帶寬存儲）產品日益增長的帶寬需求，三大領先廠商SK海力士、三星和美光正在積極探索在HBM4 16hi產品中引入混合鍵合，并已確定在H...光刻技術，走下「神壇」
光刻機，向來被視為半導體制造的命脈。但近期多家芯片巨頭釋放的信息顯示，未來光刻技術可能不再是唯一選擇，即便是很難搶到的High-NA EUV，也多處于“閑置”狀態。資金正在涌入半導體設備零部件
近年來，半導體設備零部件領域迎來了上市與融資的熱潮。富創精密、先鋒精科成功登陸科創板；恒運昌啟動 IPO 申報，托倫斯和成都超純進入 IPO 輔導階段；此外，還有數十家創業企業獲得融資。SiC過剩預警：新能源汽車能否消化瘋狂擴產？
行業數據顯示，雖然全球車企的SiC車型規劃出現波動，但中國電動車市場的SiC滲透率仍保持年均50%的增長，預示著技術路線的分化可能將持續整個產業轉型期。玻璃基板，陷入白熱化
玻璃基板的介電常數低這一特性使其在先進封裝（如Chiplet、2.5D/3D封裝）中展現出替代傳統有機基板的潛力。以臺積電、英特爾為代表的頭部企業已開始布局玻璃基板研發，而康寧等材料巨頭則通過優化玻璃...
