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光刻機發展要另辟蹊徑？
光刻機從誕生到現在，經歷了多次迭代，發展出了多種應用技術，為了應對不斷發展的應用需求，新的技術高峰和難題也在等待業界去攀登和攻克。「三國殺」將至，三星欲在新戰場給臺積電沉重一擊
多出一個競爭對手，相對而言，對三星是有利的，畢竟，領先一方想要穩定的局面，而落后一方則更希望出現較大的變化，亂中取勝。不止光源，EUV光刻對這一設備的依賴度不斷提升
未來幾年，先進制程（7nm以下）芯片制造玩家依然只有臺積電、英特爾和三星電子這三家，隨著英特爾正式加入晶圓代工競爭陣營，廝殺會越來越激烈，合作與競爭的關系也會越來越復雜。iPhone15剛剛發布，全球首款3nm來了
發布會最大亮點：iPhone 15 Pro系列搭載全球業界首款3nm手機芯片，包含2顆高性能核心和4顆高能效核心，集成了190億顆晶體管。國產硅光芯片的厚積薄發
所以，如果要實現真正意義上大規模光電集成芯片的產業應用，需要依托硅材料與不同種類光電材料的異質集成，以充分發揮各種材料的優異特性。3D NAND還是卷到了300層
SK海力士是業界首家正在開發300層以上NAND閃存的公司。8月9日宣布了321層4D NAND樣品的發布。RISC-V的下一個爆發點在哪里？
上一輪引爆RISC-V的市場無疑是物聯網，對于數據中心、汽車、PC等領域，哪一個領域能成為RISC-V下一輪爆發點？
