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投資界 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 第11頁(yè)
半導(dǎo)體公司，誰(shuí)最掙錢？
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)涵蓋了從原材料供應(yīng)、設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)，構(gòu)成了一個(gè)復(fù)雜而精密的價(jià)值鏈。2024-07-04 17:57中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)要力挽狂瀾
水漲船高，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的龐大需求，也在帶動(dòng)中國(guó)本土相關(guān)設(shè)備廠商加快發(fā)展。2024-07-04 07:50掏空韓國(guó)半導(dǎo)體人才
近年來(lái)，隨著中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，人才隊(duì)伍不斷壯大，從2017年的40萬(wàn)人增加到2022年的60.2萬(wàn)人。內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新，大廠新招數(shù)呼之欲出
隨著AI服務(wù)器的發(fā)展，HBM迅速走紅，相關(guān)芯片的制造和封裝是當(dāng)下產(chǎn)業(yè)的熱點(diǎn)話題。隨著應(yīng)用的發(fā)展和技術(shù)水平的提升，未來(lái)幾年，3D DRAM很可能會(huì)替代當(dāng)下HBM的行業(yè)地位，因此，相關(guān)芯片制造和半導(dǎo)體設(shè)備...聯(lián)盟擴(kuò)員，代工巨頭「血拼」先進(jìn)封裝
英特爾、臺(tái)積電等為晶圓廠主要代表，其在前道制造環(huán)節(jié)經(jīng)驗(yàn)更豐富，能深入發(fā)展需要刻蝕等前道步驟 TSV 技術(shù)，因而在 2.5D/3D 封裝技術(shù)方面較為領(lǐng)先。先進(jìn)封裝已成為半導(dǎo)體創(chuàng)新、增強(qiáng)功能、性能和成本效...臺(tái)積電逆市抬價(jià)，客戶反應(yīng)亮了
在這種不景氣的行業(yè)大背景下，臺(tái)積電先進(jìn)制程要漲價(jià)，顯然不是投機(jī)性的，而是出于整體策略的考慮。汽車PMIC應(yīng)用，誰(shuí)是強(qiáng)者？
汽車電源管理芯片（PMIC）廣泛應(yīng)用于汽車智能座艙、自動(dòng)駕駛、車身電子、儀表及娛樂(lè)系統(tǒng)、照明系統(tǒng)及BMS等場(chǎng)景。AI巨頭暴漲，輪到博通了
在定制人工智能芯片、以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)、VMware追加銷售等方面，博通都在努力實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。這么來(lái)看，博通或有沖擊萬(wàn)億美元市值的可能。AI芯片的未來(lái)，未必是GPU
協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。寒武紀(jì)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于服務(wù)器廠商和產(chǎn)業(yè)公司，面向互聯(lián)網(wǎng)、金融、交通、能源、電力和制造等。2024-06-19 18:27先進(jìn)封裝賦能AI芯片，龍頭企業(yè)加速布局
隨著AI芯片需求的增加，先進(jìn)封裝技術(shù)在提高芯片性能方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。20萬(wàn)，中國(guó)新能源車給世界的震撼
2024年開(kāi)年，特斯拉率先揮起“價(jià)格屠刀”，理想、蔚來(lái)紛紛跟進(jìn)“降價(jià)”。AI時(shí)代的存力騰飛
隨著大模型對(duì)算力需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，行業(yè)對(duì)存儲(chǔ)能力提出了更高的需求，先進(jìn)存力也成為了算力高質(zhì)量發(fā)展的重要發(fā)展方向。AI時(shí)代的存力騰飛
隨著智能世界的到來(lái)，數(shù)據(jù)量正在以驚人的速度增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2030年，全球數(shù)據(jù)將進(jìn)入YB時(shí)代。2024-06-17 09:42大模型價(jià)格戰(zhàn)開(kāi)打，多芯混合能否成破局之策？
五月初開(kāi)始，9家發(fā)布新內(nèi)容的國(guó)內(nèi)大模型企業(yè)中，有7家宣布降價(jià)。這種汽車芯片，國(guó)內(nèi)廠商正在搶灘
汽車中的傳感器數(shù)量不斷增加，導(dǎo)致車載數(shù)據(jù)量激增，這對(duì)整車實(shí)時(shí)通信和數(shù)據(jù)處理能力有了很高的要求。碳化硅的新爆發(fā)
由于截至 2024 年開(kāi)放 SiC 晶圓市場(chǎng)缺乏批量出貨，因此 8 英寸 SiC 平臺(tái)被認(rèn)為具有戰(zhàn)略性意義。巨頭掀翻了AI PC的桌子
AI PC將AI模型與PC結(jié)合，帶來(lái)架構(gòu)設(shè)計(jì)、交互方式、內(nèi)容、應(yīng)用生態(tài)等創(chuàng)新，將深入變革PC產(chǎn)業(yè)。低空經(jīng)濟(jì)大火，哪些芯片可以入局？
作為新質(zhì)生產(chǎn)力的代表，低空經(jīng)濟(jì)的發(fā)展需要依賴于先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備，其中就包括芯片產(chǎn)品。2024-05-31 08:26
