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投資界 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 第35頁(yè)
臺(tái)積電先進(jìn)封裝，芯片產(chǎn)業(yè)的未來？
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了轉(zhuǎn)折點(diǎn)，根據(jù)臺(tái)積電Douglas Yu早前的一個(gè)題為《TSMC packaging technologies for chiplets and 3D》的演講，提供關(guān)于這家晶圓廠巨頭在封...先進(jìn)封裝市場(chǎng)恐生變
未來，先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模有望快速提升，技術(shù)領(lǐng)先的龍頭廠商則會(huì)享受最大紅利。2021-11-26 13:15當(dāng)代中國(guó)芯片公司的「三道坎」
和曾經(jīng)的國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)一樣，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的每個(gè)賽道都有多家競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在搏殺，海內(nèi)外的基金也都爭(zhēng)先恐后地勇向這些領(lǐng)域。代工雙雄如何走向3nm？
總體來看，4nm屬于過渡性制程工藝，3nm才是5nm后的主要節(jié)點(diǎn)，目前，這兩家廠商將大量的精力和財(cái)力都投入到了3nm產(chǎn)線的建設(shè)上。FPGA市場(chǎng)再起波瀾
半導(dǎo)體行業(yè)在標(biāo)準(zhǔn)化與定制化之間的周期性“擺動(dòng)”是FPGA出現(xiàn)的潛在底層動(dòng)力的表現(xiàn)。芯片業(yè)C位之爭(zhēng)，F(xiàn)abless熱得發(fā)燙
目前來看，F(xiàn)abless和Foundry的風(fēng)頭蓋過了IDM，主要是因?yàn)樵鲩L(zhǎng)率最高的企業(yè)里邊，大都是Fabless和Foundry，相對(duì)而言，IDM要弱一些。?AMD會(huì)成為最強(qiáng)攪局者嗎
未來AMD在服務(wù)器領(lǐng)域的與機(jī)會(huì)獲得更多的市場(chǎng)份額和話語(yǔ)權(quán)，同時(shí)這個(gè)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局也將隨之發(fā)生改變。三巨頭決戰(zhàn)EUV光刻膠
EUV光刻膠爭(zhēng)奪，未來的輸贏還有待觀察，因?yàn)閮煞N路線都都有好處，但毫無(wú)疑問，一場(chǎng)新的戰(zhàn)斗已經(jīng)打響。28nm競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入新階段
可想而知，在臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際、格芯、聯(lián)電等加入擴(kuò)產(chǎn)戰(zhàn)團(tuán)之后，未來28nm的競(jìng)爭(zhēng)只會(huì)越來越激烈。芯片三巨頭市值冰火兩重天
變化產(chǎn)生動(dòng)力，誰(shuí)押對(duì)了技術(shù)和應(yīng)用變化的方向，就將立于不敗之地。“缺人，我們前臺(tái)轉(zhuǎn)版圖了”
“公司前臺(tái)轉(zhuǎn)去做版圖了”。這個(gè)聽上去非?；恼Q的事情，在集成電路行業(yè)正在真實(shí)的發(fā)生著。缺芯何時(shí)緩解？產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)沁@樣看的
漫漫“缺芯”路，何時(shí)是盡頭？中汽協(xié)副秘書長(zhǎng)陳士華預(yù)計(jì)芯片短缺態(tài)勢(shì)可能將持續(xù)至2022年下半年，最終可能達(dá)到一個(gè)緊平衡的狀態(tài)。NOR Flash，也要走向3D？
未來幾年，采用傳統(tǒng)制程工藝的2D NOR Flash仍將是市場(chǎng)的主流，而隨著汽車電子和人工智能的發(fā)展，給了3D NOR Flash發(fā)展空間.美國(guó)為啥沒有光刻機(jī)？
在光刻機(jī)的發(fā)展歷程中，有前赴后繼的各國(guó)廠商，美國(guó)發(fā)明，日本發(fā)揚(yáng)，荷蘭成為最終贏家。2021-11-11 14:55搶食IC設(shè)計(jì)服務(wù)蛋糕，各家施展絕招
目前，雖然我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的整體水平還不高，但只要強(qiáng)化合作意識(shí)，做好頂層規(guī)劃，就可以實(shí)現(xiàn)更高效的融合發(fā)展，提升整體水平和規(guī)模。2021-11-10 12:36高毛利催生芯片制造新格局
力積電的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，再一次反應(yīng)出芯片制造，特別是晶圓代工業(yè)的毛利率之誘人。這也是今年芯片制造業(yè)的整體景象。蘋果3nm芯片計(jì)劃背后
如果說蘋果使用3nm作為第三代M系列芯片的工藝時(shí)意料之中的常規(guī)操作，那么采用極具野心的四十核處理器設(shè)計(jì)背后的長(zhǎng)期目的則給了我們不少想象空間。GPU迎來新突破：硬件實(shí)時(shí)光線追蹤技術(shù)全球首次邁進(jìn)移動(dòng)端
在多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)與市場(chǎng)沉浮中，Imagination深諳以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)，持續(xù)完善生態(tài)布局，提升競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，助力客戶實(shí)現(xiàn)GPU新格局。2021-11-08 15:18電動(dòng)車爆發(fā)，半導(dǎo)體準(zhǔn)備好了嗎？
在巨大的市場(chǎng)前景和增長(zhǎng)趨勢(shì)下，追溯產(chǎn)業(yè)鏈來看，智能電動(dòng)汽車硬件的三個(gè)基本要素為電芯、功率芯片和高算力芯片，這是三根最基本的柱子。2021-11-04 13:32
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