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一場(chǎng)火災(zāi)，燒出全球芯片的軟肋
如果說飛利浦的那場(chǎng)火災(zāi)燒毀的是幾臺(tái)設(shè)備，那么它真正點(diǎn)燃的，是整個(gè)芯片行業(yè)對(duì)供應(yīng)鏈韌性、風(fēng)險(xiǎn)感知與戰(zhàn)略柔性的深刻反思。而這一課，至今仍未過時(shí)。蘋果徹底改變了這顆芯片
未來幾年 Apple Silicon 的到來應(yīng)該會(huì)延續(xù)之前的模式。全面升級(jí)，幾乎每年都會(huì)有一次更新，代際結(jié)構(gòu)也和現(xiàn)在一樣。除了偶爾添加 Ultra 芯片之外。2025-04-25 09:44國產(chǎn)光罩基板，路在何方?
目前，全球市場(chǎng)上大規(guī)模使用的光罩主要來自于日本的豪雅(Hoya)和信越(Shinetsu)，AGC。日本車廠，聯(lián)手搞芯片
尖端汽車芯片的制造過程同樣復(fù)雜，但利潤(rùn)卻不如數(shù)據(jù)中心和個(gè)人電腦芯片，后者的價(jià)格在人工智能熱潮中飆升。Marvell，孤注一擲
實(shí)際上，Marvell的轉(zhuǎn)型并非一蹴而就，而是早有伏筆。其在發(fā)展歷程中不斷進(jìn)行戰(zhàn)略布局和業(yè)務(wù)調(diào)整，逐步朝著AI領(lǐng)域聚焦。美國SiC，難兄難弟
碳化硅（SiC）在新能源等領(lǐng)域潛力巨大，美國SiC巨頭安森美和Wolfspeed卻因市場(chǎng)、競(jìng)爭(zhēng)等壓力，面臨生存與轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn) 。黃仁勛最新的九點(diǎn)預(yù)測(cè)
Nvidia的黃仁勛在GTC問答環(huán)節(jié)稱，GAA晶體管或帶來20%性能提升，還談及公司定位、貿(mào)易關(guān)稅等九大預(yù)測(cè)。英偉達(dá)最強(qiáng)對(duì)手來了，芯片格局或被改寫
在去年年底與黃仁勛的一場(chǎng)對(duì)話中，孫正義就表示，未來10年內(nèi)將會(huì)出現(xiàn)能力大大超出人類的超級(jí)人工智能（ASI），軟銀公司已把AI作為實(shí)現(xiàn)下一階段增長(zhǎng)的核心業(yè)務(wù)之一。半導(dǎo)體，最新展望
KPMG與GSA合作的半導(dǎo)體行業(yè)展望報(bào)告，基于156位高管觀點(diǎn)，揭示行業(yè)挑戰(zhàn)與機(jī)遇，涉及多方面。越來越卷的MCU大廠
2025年的MCU大戰(zhàn)不僅是技術(shù)的“卷”，更是廠商對(duì)未來市場(chǎng)的戰(zhàn)略博弈。1nm，最新進(jìn)展
展望 2030 年以后，我們看到，imec 預(yù)計(jì)新材料將取代硅，二維原子通道也將出現(xiàn)。Imec 還認(rèn)為，隨著行業(yè)不可避免地轉(zhuǎn)向量子計(jì)算，基于磁性的柵極可能會(huì)成為一種替代方案。2025-03-14 07:52蘋果帶火了又一類芯片
近期，蘋果公司自主研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器芯片C1首次亮相于iPhone 16e機(jī)型，引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。C1芯片的推出標(biāo)志著蘋果在通信領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步，逐步替代了高通的技術(shù)。然而，除了C1芯片，iPhone 1...存儲(chǔ)巨頭們，都盯上了HBM
未來，HBM在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的滲透將圍繞端側(cè)AI性能提升和低功耗設(shè)計(jì)展開，技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同是關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。
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