WiFi技術更迭20年
WiFi芯片最初的研發主要集中在路由芯片上,但是這幾年物聯網的出現,數量驚人的消費電子產品和計算設備之間的互聯并交互信息,孕育出了強大的物聯網WiFi芯片需求。臺積電的第三代半導體布局
臺積電看到未來十年復合半導體的增長機會,尤其是在五個領域的應用:快充、數據中心、太陽能電力轉換器、48V DC/DC以及電動車OBC/轉換器。MLCC擴產“賭局”:過剩還是機遇
日前,MLCC國內龍頭三環集團突發大火,雖潮州市潮安區應急管理局及時發布了通報稱“不影響正常生產經營”,但依舊觸動業內緊繃的神經,部分業內人士擔心面臨降價壓力的被動元件行情是否會受此影響。海外模擬龍頭擴產,本土電源芯片企業迎來大考
對本土電源芯片廠商來說,應該把握機遇,專注于自己的細分領域,持續精耕細作,研發更深層次的產品,走出差異化的路線,才能取得差異化的競爭優勢,方能與國外大廠一戰。“拯救”SiC的幾大新技術
在全球研究人員的努力下,將會有越來越多的新技術可以打破碳化硅材料帶來的技術壁壘。屆時碳化硅能否成為一統各大分立器件的“圣母皇太后”,我們拭目以待。