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從三個緯度看懂半導體
文章試圖通過作者根據材料了解的半導體，從盡可能更多的角度來剖析半導體，來讓更多的讀者能更好的從自己熟悉的視角找到與半導體接觸的興趣點。半導體企業的千金豪賭
從當前局面來看，芯片產業依舊熱門，供不應求的情勢未有所改善，因此半導體企業加大資本支出以擴充產能是理所應當的。但考慮到整體經濟和關鍵電子產品的需求都會影響半導體市場增長率，一旦需求放緩就可能導致產能過...誰正在贏下芯片產能競賽？
平穩運行半個多世紀的全球半導體產業建立在“相互依賴”的協作系統之上，半導體價值鏈“依賴于不同地理區域的專業能力”，幾乎沒有一個地區擁有半導體設計和制造的端到端能力。賺到手軟的半導體設備廠商
作為產業鏈的關鍵一環，半導體設備也把脈著全球芯片產業，可以說，設備交付周期間接影響了芯片交付周期，在如今芯片需求不斷提升的當下，半導體設備產業的景氣度也將持續上升。國產AI芯片迎來正面交鋒
中國有著孕育AI產業最肥沃的沃土——全球最大的數據需求和數據積累，這對于AI訓練和推理無疑是充足的燃料。資本和政策對AI芯片的利好也使得一眾AI芯片創業公司駛入了快車道。SiC/GaN，海外巨頭瘋狂擴產
以SiC、GaN為代表的第三代半導體材料逐漸嶄露頭角，憑借其高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等優越性能，展現巨大的市場前景，正成為全球半導體市場爭奪的焦點。異構計算三駕馬車風云再起
行業三大處理器廠商英特爾、AMD和英偉達都在基于自身的技術和產品優勢，不斷擴充技術和產品邊界，以滿足數據中心和云計算對異構處理器的需求?從ASML年報看半導體產業的未來
隨著芯片工藝制程的不斷演進，芯片的制造變得越來越復雜。當今最先進的處理器基于Logic N5節點（5nm），包含數十億個晶體管。下一代芯片設計將包括更先進的材料、新的封裝技術和更復雜的3D設計。
