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投資界 半導體行業(yè)觀察 第30頁
TWS藍牙芯片廠商角逐新賽場
那些因TWS乘風起的國產(chǎn)芯片廠商開始尋找新出路，在經(jīng)歷了TWS耳機芯片賽道的廝殺之后，他們又來到了新的角逐場。MLCC擴產(chǎn)“賭局”：過剩還是機遇
日前，MLCC國內龍頭三環(huán)集團突發(fā)大火，雖潮州市潮安區(qū)應急管理局及時發(fā)布了通報稱“不影響正常生產(chǎn)經(jīng)營”，但依舊觸動業(yè)內緊繃的神經(jīng)，部分業(yè)內人士擔心面臨降價壓力的被動元件行情是否會受此影響。海外模擬龍頭擴產(chǎn)，本土電源芯片企業(yè)迎來大考
對本土電源芯片廠商來說，應該把握機遇，專注于自己的細分領域，持續(xù)精耕細作，研發(fā)更深層次的產(chǎn)品，走出差異化的路線，才能取得差異化的競爭優(yōu)勢，方能與國外大廠一戰(zhàn)。“拯救”SiC的幾大新技術
在全球研究人員的努力下，將會有越來越多的新技術可以打破碳化硅材料帶來的技術壁壘。屆時碳化硅能否成為一統(tǒng)各大分立器件的“圣母皇太后”，我們拭目以待。臺積電先進封裝，芯片產(chǎn)業(yè)的未來？
半導體產(chǎn)業(yè)迎來了轉折點，根據(jù)臺積電Douglas Yu早前的一個題為《TSMC packaging technologies for chiplets and 3D》的演講，提供關于這家晶圓廠巨頭在封...當代中國芯片公司的「三道坎」
和曾經(jīng)的國內互聯(lián)網(wǎng)一樣，國內集成電路產(chǎn)業(yè)的每個賽道都有多家競爭對手在搏殺，海內外的基金也都爭先恐后地勇向這些領域。代工雙雄如何走向3nm？
總體來看，4nm屬于過渡性制程工藝，3nm才是5nm后的主要節(jié)點，目前，這兩家廠商將大量的精力和財力都投入到了3nm產(chǎn)線的建設上。芯片業(yè)C位之爭，F(xiàn)abless熱得發(fā)燙
目前來看，F(xiàn)abless和Foundry的風頭蓋過了IDM，主要是因為增長率最高的企業(yè)里邊，大都是Fabless和Foundry，相對而言，IDM要弱一些。
