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投資界 半導體行業(yè)觀察 第23頁
MCU三巨頭，三種選擇
越來越多的MCU大廠開始選擇在MCU中集成新型存儲器，比如相變存儲器（PCM）、磁RAM（MRAM）和阻變存儲器（RRAM）等，當然不同的大廠也有著他們不同的選擇。芯片的未來：三個選擇
總有一天，電隧穿和產(chǎn)熱瓶頸將定義3D集成的極限。在此之前，隨著研究人員解決這些異常復雜的電子系統(tǒng)的挑戰(zhàn)，摩爾定律可能會繼續(xù)下去。2022-11-28 07:43歐洲芯片三雄，來勢洶洶
歐洲的半導體產(chǎn)業(yè)大多集中在英飛凌、意法半導體和恩智浦這三巨頭手中，成為歐洲半導體業(yè)界并駕齊驅(qū)的三駕馬車。人工智能入侵芯片制造
AI技術(shù)正滲透到更多芯片業(yè)的核心環(huán)節(jié)，其中在制造這一芯片產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，AI也在悄然發(fā)力。日本半導體10年規(guī)劃：2nm在其中
半導體即是前景性行業(yè)、也是戰(zhàn)略物資。為迎來下一個半導體行業(yè)的“峰值”，全球各國積極布局、競爭激烈。芯片巨頭的新戰(zhàn)場
這次Intel在Sapphire Rapids中集成的獨立加速器主要包括動態(tài)負載平衡模塊（DLB），數(shù)據(jù)流加速器（DSA），內(nèi)存內(nèi)分析加速器（IAA），以及快速協(xié)助模塊（QAT）。美國「搶灘」SiC市場
不得不說，美國有Wolfspeed這樣的SiC晶圓大廠對于美國發(fā)展SiC來說，有著有利的供應(yīng)安全地緣條件。EUV光刻太貴，替代方案被考慮
目前業(yè)界認為，EUV加上先進的193i技術(shù)，如SADP和SAQP，將能夠繼續(xù)擴展到上述5納米技術(shù)以下。市值暴跌的半導體設(shè)備巨頭
那些看似風光的背后,也許晚禮服下是滿身的傷疤。在經(jīng)濟蕭條的2022年，半導體設(shè)備廠商的日子遠沒有表面那么光鮮亮麗。鐵打的半導體周期，流水的芯片公司
未來半導體將是一個更加穩(wěn)定的業(yè)務(wù)，也是一個穩(wěn)定增長的業(yè)務(wù)，渡過周期，將是柳暗花明。大算力芯片時代下，Arm迎來新風口
全球基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的建設(shè)和升級興起了新的浪潮，基礎(chǔ)設(shè)施的未來必將改頭換面，定制芯片將是這一變革必需的產(chǎn)物。2022-11-01 11:233nm競爭進入白熱化
2022年，先進制程正式邁向3nm。上半年三星宣布量產(chǎn)3nm，成為全球首家開始量產(chǎn)3nm芯片的廠商，如今2022年已經(jīng)迎來最后一季度，而3nm的競爭似乎也進入到了白熱化階段。
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