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投資界 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 第22頁(yè)
3D NAND，可以怎么玩
迄今為止，主流的3D NAND架構(gòu)大抵有以上這五種：V-NAND、BiCS、CuA（COP）、4D PUC和Xtacking。ChatGPT需要怎樣的芯片？
生成類(lèi)模型通過(guò)海量數(shù)據(jù)訓(xùn)練，可以產(chǎn)生前所未有的高質(zhì)量輸出，目前已經(jīng)有了不少明確的應(yīng)用市場(chǎng)，包括搜索、對(duì)話機(jī)器人、圖像生成和編輯等等，未來(lái)可望會(huì)得到更多的應(yīng)用，這也對(duì)于相關(guān)的芯片提出了需求。2023-02-14 10:48IEDM 2022上的新型存儲(chǔ)
當(dāng)前的新興存儲(chǔ)器領(lǐng)域的大部分研究現(xiàn)在都集中在鐵電存儲(chǔ)器（ferroelectric memories）上。2023-02-13 10:47背面供電，可以怎么玩？
在本文中，我們通過(guò)考慮三種PDN配置，對(duì)BPR和背面電網(wǎng)進(jìn)行了整體評(píng)估，傳統(tǒng)PDN配置為正面（FS）、帶BPR的FS電力輸送（FSBPR）和帶BPR（BSBPR）的背面電力輸送。2023-01-30 17:32芯片工程師，百萬(wàn)年薪算多嗎
近幾年芯片行業(yè)火熱，芯片工程師緊缺，人才爭(zhēng)奪導(dǎo)致薪水一路高歌，動(dòng)不動(dòng)就是百萬(wàn)年薪招聘，引發(fā)行業(yè)議論紛紛。2023-01-28 10:24低功耗AI芯片的明爭(zhēng)暗斗
低功耗人工智能更多并非創(chuàng)造一種新的芯片品類(lèi)，而是在現(xiàn)有的芯片中加入人工智能能力，從而創(chuàng)造一定的差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。英特爾3nm，加入戰(zhàn)局！
在14nm苦苦掙扎幾年之后，英特爾將在今年進(jìn)一步拉近和臺(tái)積電和三星的差距，其IDM 2.0戰(zhàn)略，也使得他們成為了3nm代工的一個(gè)重要玩家。半導(dǎo)體巨頭，市值腰斬
全球主要的半導(dǎo)體供應(yīng)商，他們的市值基本無(wú)一例外的發(fā)生了下跌。芯片互聯(lián)的大麻煩
如果工程師能夠克服隨之而來(lái)的復(fù)雜性，BPR 和背面 PDN 可能會(huì)很好地應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。專(zhuān)利，半導(dǎo)體廠商必爭(zhēng)之地
專(zhuān)利作為知識(shí)產(chǎn)權(quán)的重要載體，不僅反映了企業(yè)的創(chuàng)新能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力，專(zhuān)利的授權(quán)也是企業(yè)不斐的一筆收入。萬(wàn)字回顧AMD激蕩五十年
都說(shuō)歷史總是在重演，但愿這不會(huì)發(fā)生。一個(gè)健康且有競(jìng)爭(zhēng)力的AMD，完全有能力與英特爾和英偉達(dá)正面交鋒，只會(huì)給大家?guī)?lái)好處。下行周期，這些芯片廠創(chuàng)新高
芯片廠商首先要做的就是提升自己的技術(shù)核心，只有實(shí)力過(guò)硬，才能更好的穿越每一次的下行周期。晶圓廠熱潮下的冷思考
IDM 和晶圓代工廠都在發(fā)展他們的技術(shù)、制造期望以及如何滿足對(duì)越來(lái)越多的微芯片日益增長(zhǎng)的需求的想法。向集成一萬(wàn)億晶體管的芯片前進(jìn)
展望未來(lái)，半導(dǎo)體制程、材料和設(shè)備架構(gòu)創(chuàng)新以及 DTCO 和 STCO 將繼續(xù)成為擴(kuò)展技術(shù)以實(shí)現(xiàn)下一代加速計(jì)算機(jī)需求的重要?jiǎng)?chuàng)新途徑。2022-12-12 07:49
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