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顛覆EUV光刻，不讓ASML獨美
光刻是大批量半導體制造的核心工藝。一旦突破了光刻工具的限制，您仍然可以通過轉向各種多重圖案化方案來繼續縮放單個特征尺寸。中國半導體設備供應商的2022
2023年是半導體設備行業挑戰與機遇并行的一年，內憂外患之下，國產替代緊迫性進一步提高，半導體供應鏈自主可控戰略意義重大。芯片行業，新的關鍵詞
系統級創新就是從整體設計的上下游多個環節協同設計來完成性能的提升。在系統級中，上游技術包括應用軟件，算法，系統架構，元器件需求等，而這些上游的需求最后會反映到芯片的需求中，包括芯片的設計，半導體器件的...3D NAND，可以怎么玩
迄今為止，主流的3D NAND架構大抵有以上這五種：V-NAND、BiCS、CuA（COP）、4D PUC和Xtacking。ChatGPT需要怎樣的芯片？
生成類模型通過海量數據訓練，可以產生前所未有的高質量輸出，目前已經有了不少明確的應用市場，包括搜索、對話機器人、圖像生成和編輯等等，未來可望會得到更多的應用，這也對于相關的芯片提出了需求。背面供電，可以怎么玩？
在本文中，我們通過考慮三種PDN配置，對BPR和背面電網進行了整體評估，傳統PDN配置為正面（FS）、帶BPR的FS電力輸送（FSBPR）和帶BPR（BSBPR）的背面電力輸送。
