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碳化硅「狂飆」：追趕、內卷、替代
目前碳化硅器件的國產化進展非常明顯，但這不僅僅是國產替代的趨勢問題，整體市場產能不足也是關鍵所在。但目前海外廠商在碳化硅領域仍占據先發優勢，國內企業仍在起步階段，技術不斷追趕同時產能尚在爬坡。蘋果高通最大對手，卷土重來
手握近20年經驗的AMD和英偉達，不再親手打造手機GPU，借助他人之手重返市場，而對手不只有高通和蘋果，還有隱藏boss——逐步收攏授權的Arm。先進封裝，關注什么？
先進封裝行業正在尋求異質集成和混合鍵合，同時也在研究具有成本效益和改進性能的新材料以及 CPO 等新技術，以將先進封裝提升到一個新的水平，以滿足下一代的性能需求。Chiplet，邁出重要一步
近日，聯發科聯合英偉達，以及“硅仙人”Jim Keller與LG公司的再次探索，是否預示著Chiplet將邁出重要一步？半導體并購潮卷土重來
國內半導體廠商加入收購潮，不僅是推動產業升級和技術進步的重要舉措，也是實現自主可控的關鍵路徑。縱觀全球的模擬芯片大廠德州儀器和ADI等巨頭的成長之路，他們都是通過并購戰略，成功地擴大了產品線和市場份額...未來十年的芯片路線圖
Imec 對 CMOS 2.0 范式的設想包括將芯片分解成更小的部分，將緩存和存儲器分成具有不同晶體管的自己的單元，然后以 3D 排列堆疊在其他芯片功能之上。功率半導體，塵埃未定！
無論是對現有硅基功率半導體的結構創新，還是垂直GaN的突破，以及金剛石和氧化嫁等更新材料的探索，都是為了能夠為行業提供更優良的解決方案。隨著科技的不斷進步和需求的增長，功率半導體的突破將為電子設備和能...生成式AI，可以設計芯片了
谷歌的PaLM 2已經具有了基本的Verilog代碼生成能力，可以生成基本模塊和復合模塊，當然其代碼生成的質量還有待提高。而除了PaLM 2之外，我們認為其他公司推出的類似ChatGPT的大語言模型也...躺著掙錢的芯片生意，蘋果要丟了？
蘋果所謂環保之類的理由在這些事實面前經不起任何推敲，從FireWire被發明到Lightning即將退出舞臺之際，蘋果在這二十多年的時間里，在接口上只是反復做著三件事，淘汰舊接口，開發新標準，然后收稅...
