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投資界 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 第16頁(yè)
蘋(píng)果，終于在芯片上認(rèn)命
蘋(píng)果的芯片探索并不總是一片坦途，磕磕絆絆時(shí)常有之，甚至還用了十幾年時(shí)間來(lái)得出一個(gè)徹底失敗的教訓(xùn)。圍攻英偉達(dá)，三大巨頭的芯片再出招！
對(duì)于英偉達(dá)而言，其面臨的挑戰(zhàn)是方方面面的，而不是僅僅局限于其GPU。其對(duì)手也不僅僅是芯片公司，因此如何在規(guī)模化優(yōu)勢(shì)的情況下，保證其高性價(jià)比，是安然度過(guò)未來(lái)潛在挑戰(zhàn)的有效方法之一。圍攻英偉達(dá)，三大巨頭的芯片再出招
通過(guò)過(guò)去幾年的收購(gòu)和自研，英偉達(dá)已經(jīng)打造起了一個(gè)涵蓋DPU、CPU和Switch，甚至硅光在內(nèi)的多產(chǎn)品線巨頭，其目的就是想在一個(gè)服務(wù)器甚至一個(gè)機(jī)架中做很多的生意。中國(guó)半導(dǎo)體巨頭，冰火兩重天
與大多數(shù)其他半導(dǎo)體市場(chǎng)形成鮮明對(duì)比的是，汽車半導(dǎo)體庫(kù)存普遍低于預(yù)期水平，汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)在2023年以及本十年末將呈現(xiàn)健康的增長(zhǎng)。2023-04-14 10:59巨頭造芯，走向臺(tái)前
從當(dāng)前大廠造芯的入局進(jìn)程來(lái)看，現(xiàn)階各巨頭造芯的“出口”大多精準(zhǔn)地瞄向了自身業(yè)務(wù)，且正在出現(xiàn)分拆謀求獨(dú)立上市的跡象和案例，而從“造芯”這件事本身和所處的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境來(lái)看，“造芯”的高門(mén)檻決定了入局“造芯”的...2023-04-07 10:36打破對(duì)DPU的誤解：中移動(dòng)重磅白皮書(shū)解讀
數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代，云計(jì)算不斷滲透進(jìn)入各行各業(yè)。中國(guó)移動(dòng)作為云計(jì)算“國(guó)家隊(duì)”，正在加大投入，全力支持政府與國(guó)有企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，降本增效，并為國(guó)有數(shù)據(jù)安全保駕護(hù)航。2023-04-06 17:10芯片巨頭，都想「干掉」工程師！
利用人工智能技術(shù)來(lái)幫助設(shè)計(jì)和制造芯片已經(jīng)成為大勢(shì)所趨。這些AI/ML技術(shù)方法的引入，將為推進(jìn)超大規(guī)模集成電路布局提供新的方向，也將成為摩爾定律再運(yùn)行幾年的潛在途徑之一。2023-04-06 17:02國(guó)產(chǎn)化與需求共振，MLCC迎來(lái)拐點(diǎn)
對(duì)于本土廠商而言，如何在這特殊時(shí)間段“趁東風(fēng)”加強(qiáng)自身技術(shù)，提高市場(chǎng)份額或許才是最需要考慮的重點(diǎn)。2023-04-04 13:36Jim Keller究竟在做什么芯片？
AI 和 HPC 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，因此當(dāng)您想與老牌競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手（AMD、英特爾、Nvidia）和新興玩家（Cerebras、Graphcore）競(jìng)爭(zhēng)時(shí)，必須聘請(qǐng)一些世界上最優(yōu)秀的工程師。戈登·摩爾留給我們的「遺產(chǎn)」
在現(xiàn)今半導(dǎo)體工藝提供性能提升越來(lái)越有限的階段，芯片性能的進(jìn)一步提升必須依靠系統(tǒng)工程，需要算法、電路、工藝和器件的協(xié)同優(yōu)化才能實(shí)現(xiàn)。2023-03-30 10:01存儲(chǔ)三巨頭，太難了
首爾工業(yè)和貿(mào)易部長(zhǎng)李昌洋本月早些時(shí)候表示，“鑒于高昂的投資成本，投資美國(guó)的吸引力越來(lái)越小。”一文讀懂計(jì)算光刻
每次當(dāng)芯片演變出現(xiàn)瓶頸，總會(huì)有新技術(shù)出現(xiàn)，例如FinFET晶體管技術(shù)的發(fā)明給摩爾定律續(xù)命了十幾年。SiC和GaN，戰(zhàn)斗才剛剛開(kāi)始
GaN和SiC器件比它們正在替代的硅元件性能更好、效率更高。全世界有數(shù)以億計(jì)的此類設(shè)備，其中許多每天運(yùn)行數(shù)小時(shí)，因此節(jié)省的能源將是巨大的。模擬巨頭，走到分岔口
歸根結(jié)底，選擇哪種經(jīng)營(yíng)模式不能一概而論，模擬廠商需要根據(jù)行業(yè)屬性、企業(yè)自身優(yōu)劣、市場(chǎng)環(huán)境以及戰(zhàn)略規(guī)劃等多方面因素進(jìn)行評(píng)估，選擇一個(gè)適合自身發(fā)展的模式才是最好的。2023-03-23 11:23圖靈獎(jiǎng)，頒給了以太網(wǎng)之父
梅特卡夫的榮譽(yù)包括國(guó)家技術(shù)獎(jiǎng)?wù)隆EEE 榮譽(yù)勛章、馬可尼獎(jiǎng)、日本計(jì)算機(jī)與通信獎(jiǎng)、ACM Grace Murray Hopper 獎(jiǎng)和 IEEE Alexander Graham Bell 獎(jiǎng)?wù)隆Ｋ?..2023-03-23 11:09焦慮的韓國(guó)半導(dǎo)體
“在我看來(lái)，毫無(wú)疑問(wèn)，在芯片行業(yè)，全球化已經(jīng)死了。”在這場(chǎng)芯片戰(zhàn)爭(zhēng)中，對(duì)于各國(guó)而言，重要的是執(zhí)行力和速度。DRAM，加速走向3D
對(duì)于DRAM廠商來(lái)說(shuō)，探索如何提升密度，會(huì)是他們很長(zhǎng)一段時(shí)間需要努力的方向。買買買成就的SiC巨頭
這些SiC巨頭通過(guò)收購(gòu)、合并等方式不斷擴(kuò)大自身規(guī)模，實(shí)現(xiàn)了SiC全產(chǎn)業(yè)鏈的布局，并在全球范圍內(nèi)掌握了SiC技術(shù)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
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