旗下微信矩陣：
投資界 半導體行業(yè)觀察 第15頁
谷歌新一代AI芯片發(fā)布，Jeff Dean：AI硬件性能提升更難了
谷歌表示，Cloud TPU v5e是Google Cloud 最新一代 AI 加速器，專為提供中大規(guī)模訓練和推理所需的成本效益和性能而構建。芯片集成度飆升，物理驗證成為關鍵
云計算為現代IC驗證提供了有效的途徑，通過云驗證，企業(yè)可以輕松地從本地數百核擴展到云端的數千核。芯片巨頭，爭艷Hotchips
作為處理器領域巨頭，英特爾在 Hot Chips 2023上分享了其下一代 Xeon 處理器 Granite Rapids 和 Sierra Forest的細節(jié)。英國芯片，何以至此？
對于21世紀前十年的英國來說，左手是ARM，右手是Imagination，儼然一副高科技大國的模樣，但一場危機早已在平靜的水面下孕育。蘋果狙擊RISC-V芯片初創(chuàng)公司
過去兩年，蘋果正在狙擊一家名為Rivos的芯片初創(chuàng)公司，這單曠日持久的案件終于在最近獲得了新進展。背面供電技術，越來越熱！
BSPDN技術的應用將推動半導體工藝的進一步發(fā)展，為行業(yè)帶來更高的效率和性能。英特爾、三星電子、臺積電，以及產業(yè)鏈企業(yè)等都在尋求技術突破，以保持領先地位。一場少為人知的芯片戰(zhàn)爭
在算力進化的背后，是延續(xù)到今天的幾大處理器架構，還有半導體產業(yè)在日美兩國的興起衰落，游戲主機的背后，就是一場微縮的芯片戰(zhàn)爭。重磅，PCIe將走向光互聯，銅將被拋棄？
合規(guī)性計劃是硬件可用性的功能晴雨表，因為在使用新規(guī)范的任何大型商業(yè)硬件可以發(fā)貨之前，合規(guī)性測試和認證實際上是必要的。2023-08-03 09:52
