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大模型走向終端，芯片怎么辦？
目前，汽車企業（尤其是造車新勢力）已經在積極擁抱這些智能汽車的大模型，BEVformer（以及相關的模型）已經被不少車企使用，我們預計下一代大模型也將會在未來幾年逐漸進入智能駕駛。15家半導體企業，募資520多億
其中建廠最費錢，三家晶圓代工廠華虹半導體、中芯集成和晶合集成占據大頭，募集金額分別為180億、110億和90億元人民幣。再就是封測廠商頎中科技募資20億元。GPU大缺貨背后的真正原因
隨著人工智能模型中參數數量的指數級增長，僅權重的模型大小就已達到 TB 級。因此，人工智能加速器的性能受到從內存中存儲和檢索訓練和推理數據的能力的瓶頸：這個問題通常被稱為“內存墻”。中科院團隊用AI設計了一顆CPU
該論文一經發表，就得到了半導體業界的廣泛關注，我們認為，該論文中提出的方法有其歷史淵源，但是團隊提出了對于已有方法的一種從數學角度來看很優美的改進，從而能夠讓基于機器學習的自動芯片設計成為現實。碳化硅「狂飆」：追趕、內卷、替代
目前碳化硅器件的國產化進展非常明顯，但這不僅僅是國產替代的趨勢問題，整體市場產能不足也是關鍵所在。但目前海外廠商在碳化硅領域仍占據先發優勢，國內企業仍在起步階段，技術不斷追趕同時產能尚在爬坡。蘋果高通最大對手，卷土重來
手握近20年經驗的AMD和英偉達，不再親手打造手機GPU，借助他人之手重返市場，而對手不只有高通和蘋果，還有隱藏boss——逐步收攏授權的Arm。先進封裝，關注什么？
先進封裝行業正在尋求異質集成和混合鍵合，同時也在研究具有成本效益和改進性能的新材料以及 CPO 等新技術，以將先進封裝提升到一個新的水平，以滿足下一代的性能需求。
