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不敵高通的聯發科能借AI扳回一城？
聯發科在2023年發布天璣9300時，將其定位為“旗艦5G生成式AI移動芯片”，而今年天璣9400的定位進一步升級為“旗艦5G智能體AI芯片”。高通聯發科，狂卷汽車芯片
手機、PC市場持續萎縮，半導體大廠都在積極尋找新出路，聯發科已計劃2025年量產首款3nm汽車芯片。高通同樣大力開拓汽車業務，兩大巨頭再次狹路相逢，誰能拔得頭籌？聯發科奮力追趕高通，但高通已不只迷戀手機戰場
如今高通開辟的“第二戰場”已經顯露雛形，逐步拼出自己的商業版圖——主要集中手機芯片、IOT、汽車芯片、PC業務等方面。相反，聯發科一直主要發力手機業務，新業務還在逐步探索當中。答聯發科之問：決定消費者體驗的，不是芯片性能，而是芯片功能
一言以蔽之，芯片廠商的真正服務對象其實不是手機產品，而是消費者的真實需求。所以，要想壘建更加堅固的護城河，在芯片長跑中不落人后，始終讓芯片進化基于“消費者需求和體驗”，才是芯片廠商們長期發展的最優解。...聯發科并購晨星：已收超40%股份 第一階段目標完成
根據雙方的合作協議，以8月13日為期限，只要聯發科完成公開收購晨星40%至48%股權，就能通過第1階段。
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