當(dāng)新能源遇上半導(dǎo)體
2018年貿(mào)易戰(zhàn)之后，國內(nèi)在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局明顯加快了速度，去年一共有24筆投資擴產(chǎn)項目落地，投資額近700億元，同比2019年增長了160%。盆滿缽滿的晶圓代工巨頭
近一年來，受疫情及諸多應(yīng)用領(lǐng)域需求爆發(fā)的影響，大幅推動了半導(dǎo)體市場的增長，也使晶圓代工產(chǎn)能始終處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，為晶圓代工企業(yè)提供了漲價的基礎(chǔ)。三星大戰(zhàn)臺積電
三星在高層調(diào)整、投資、制程工藝和封裝方面的全情投入，就是要不斷提升其競爭力，以在與臺積電的競爭中爭奪主動權(quán)。下一代EUV光刻機即將爆發(fā)
目前，對EUV設(shè)備需求量最大的芯片廠商包括英特爾、臺積電、三星和SK海力士，未來幾年，這四巨頭對EUV的需求將持續(xù)增加。臺積電的第三代半導(dǎo)體布局
臺積電看到未來十年復(fù)合半導(dǎo)體的增長機會，尤其是在五個領(lǐng)域的應(yīng)用：快充、數(shù)據(jù)中心、太陽能電力轉(zhuǎn)換器、48V DC/DC以及電動車OBC/轉(zhuǎn)換器。高通蘋果各站一隊，芯片代工業(yè)還能擠進誰
在三星代工的驍龍888功耗表現(xiàn)“翻車”之后，高通仍拒絕轉(zhuǎn)向臺積電。臺積電先進封裝，芯片產(chǎn)業(yè)的未來？
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了轉(zhuǎn)折點，根據(jù)臺積電Douglas Yu早前的一個題為《TSMC packaging technologies for chiplets and 3D》的演講，提供關(guān)于這家晶圓廠巨頭在封...代工雙雄如何走向3nm？
總體來看，4nm屬于過渡性制程工藝，3nm才是5nm后的主要節(jié)點，目前，這兩家廠商將大量的精力和財力都投入到了3nm產(chǎn)線的建設(shè)上。28nm競爭進入新階段
可想而知，在臺積電、聯(lián)電、中芯國際、格芯、聯(lián)電等加入擴產(chǎn)戰(zhàn)團之后，未來28nm的競爭只會越來越激烈。芯片三巨頭市值冰火兩重天
變化產(chǎn)生動力，誰押對了技術(shù)和應(yīng)用變化的方向，就將立于不敗之地。蘋果3nm芯片計劃背后
如果說蘋果使用3nm作為第三代M系列芯片的工藝時意料之中的常規(guī)操作，那么采用極具野心的四十核處理器設(shè)計背后的長期目的則給了我們不少想象空間。7000億美元砸向半導(dǎo)體
2021年全年臺積電資本支出約300億美元，未來三年將投資1000億美元。需要注意的是，這1000億美元的支出包含了2021年的300億美元資本支出。換句話說，2022年和2023年，臺積電將投入約7...三星和臺積電又杠上了
在2020年，三星每月的產(chǎn)能約為2.5萬片晶圓，而臺積電每月約為14萬片，而在5nm方面，雙方的差距更大，三星每月約為5000片晶圓，而臺積電每月約為9萬片。晶圓代工市場即將迎來歷史性時刻
晶圓代工的火熱局面還在延續(xù)，全球晶圓廠建設(shè)也是如火如荼，半導(dǎo)體業(yè)進入了史上少有的瘋狂周期。全球芯片15強，誰更值得期待？
全球前15名半導(dǎo)體供應(yīng)商榜單中，有13家都將實現(xiàn)正增長，排名前五和排名后五的，都是偏制造型的企業(yè)。
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