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玻璃基板，陷入白熱化
玻璃基板的介電常數低這一特性使其在先進封裝（如Chiplet、2.5D/3D封裝）中展現出替代傳統有機基板的潛力。以臺積電、英特爾為代表的頭部企業已開始布局玻璃基板研發，而康寧等材料巨頭則通過優化玻璃...1.4nm，貴的嚇人！
在今年四月的北美技術研討會上，臺積電發布了其 A14（1.4 納米級）制造技術，并承諾該技術將在性能、功耗和晶體管密度方面顯著優于其 N2（2 納米）工藝。但據臺媒中國時報報道，臺積電A14工藝每片晶...1.8nm芯片，2028年見！
臺積電、英特爾將激烈競逐1.8nm芯片制造。WSTS預計，2025年全球芯片市場規模將達6970億美元以上，增長11.2%；到2030年規模超1萬億美元，2035年超2.1萬億美元。全球半導體行業供應鏈：混亂和復雜性
供應鏈將再次出現一些混亂。情況不會像過去那么糟糕，但仍會發生。我們很可能將迎來新一輪汽車價格上漲。鑒于需求仍然存在，牛鞭效應將影響短缺最嚴重的產品或服務。臺積電張忠謀兩萬字訪談
在這個兩個多小時的對話中，張忠謀分享了他與英偉達黃仁勛如何結緣，公司與蘋果合作的幕后故事，以及他豪賭28nm并大獲成功的故事。晶圓廠，大砍資本支出
近期先進封裝產能供不應求，不只臺積電CoWoS產能被國際大廠搶著要，近期晶圓代工廠聯電也傳出接到高通高速運算（HPC）先進封裝大單。但聯電對此回應道，不對單一客戶回應。臺積電拿下決定性戰役
以此來看，在2nm工藝制程的開發上，臺積電的競爭對手目前仍難以望其項背，而對于下游廠商來說，未來相當長的一段時間內，只能默默承受臺積電的加價。這次，臺積電拿捏不了我們？
另結合多位從業者的判斷，目前國內晶圓代工的情況是，除光刻機外，28納米及以上的工藝制程，半導體設備國產化較高，雖尚未實現“完全國產化”，但足以保障芯片安全。代工之王：臺積電憑什么值1萬億美元
就這樣，專注技術和代工的臺積電成為了一家獨一無二無法被取代的公司。現代社會可以說是一個被芯片堆起來的社會，誰擁有最新最好的芯片，誰就擁有了這個世界，而臺積電，仍然是幾十年如一日的專心代工。臺積電躍升全球最大封裝廠？
再就半導體晶圓代工產業來看，目前完全沒看到AI減速的跡象，反而在2/3/5納米制程昂揚趨勢與CoWoS擴產帶動下，對臺積電后市依然樂觀。臺積電成為第一家市值突破1萬億美元的亞洲科技公司
臺積電達成此壯舉，主要是受到第三季度財報良好表現的刺激：營業收入同比增長39%，凈利潤激增54%，對下個季度的業績指引也大幅超出市場預期。投資界24h| 小馬智行赴美IPO了；臺積電一夜大漲近10%，市值突破1萬億；黑石：退出低迷拖累季度利潤
LVMH今年三季度銷售額同比降 2% 至 607.5 億歐元，這是疫情以來 LVMH 首次季度收入下滑。只見臺積笑，不見亞軍哭？
AMD、谷歌、微軟、英特爾、博通、思科等諸多科技巨頭成立名為 Ultra Accelerator Link（UALink）聯盟，計劃制定、推廣 UALink 行業標準，領導數據中心中 AI 加速器芯片...
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