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玻璃基板,陷入白熱化
玻璃基板的介電常數低這一特性使其在先進封裝(如Chiplet、2.5D/3D封裝)中展現出替代傳統有機基板的潛力。以臺積電、英特爾為代表的頭部企業已開始布局玻璃基板研發,而康寧等材料巨頭則通過優化玻璃...HBM5,或將在2029年到來
三星稱,降低堆疊的高度是采用混合鍵合的主因,內存高度限制在775微米內,在這高度中須封裝17個芯片(即一個基底芯片和16個核心芯片),因此縮小芯片間的間隙,是內存大廠必須克服的問題。投資界24h | 康橋資本新基金首關超70億;雷軍接見三星李在镕;孫正義,剛買下一個團隊
成立于2017年,Ampere由前英特爾女總裁Renee James一手創立,迄今公司已集結一支超過1000人的團隊。交易完成后,Ampere將成為軟銀人工智能版圖的一部分,而公司早期投資方凱雷和甲骨...只見臺積笑,不見亞軍哭?
AMD、谷歌、微軟、英特爾、博通、思科等諸多科技巨頭成立名為 Ultra Accelerator Link(UALink)聯盟,計劃制定、推廣 UALink 行業標準,領導數據中心中 AI 加速器芯片...