TD芯片研發(fā)商展訊在美提交上市申請
據(jù)國外媒體報道，TD-SCDMA移動通信芯片研發(fā)商展訊通信（下稱“展訊”）已于昨日向美國證券交易委員會（下稱“SEC”）提交了IPO（首次公開發(fā)行）申請，計劃登陸納斯達(dá)克，最高融資1億美元。如果上市成...
旗下微信矩陣：
- 投資界
微信掃碼訂閱 - 天天IPO
微信掃碼訂閱 - 解碼LP
微信掃碼訂閱 - 并購
微信掃碼訂閱 - 前哨
微信掃碼訂閱 - 野性消費(fèi)吧
微信掃碼訂閱 -
- 入駐創(chuàng)投號
- 尋求報道
-
投資界APP下載
創(chuàng)投暖寶寶的心上人
