氟化氫
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日本半導(dǎo)體材料的神話與現(xiàn)實(shí)
一塊芯片封裝前，會經(jīng)歷薄膜沉淀、光刻、蝕刻、清洗等多項(xiàng)工藝，每一步都需要特定的加工設(shè)備與原材料。過去數(shù)十年，日本企業(yè)一直是部分半導(dǎo)體設(shè)備的主要提供商。
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