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晶圓代工巨頭，新競賽
伴隨著摩爾定律的放緩，代工巨頭們之間的戰爭似乎已經到了白熱化的階段，層出不窮的新戰略和持續的資本輸出正在不斷拉高這場戰爭的烈度。臺積電：3nm向前沖，英特爾「送春風」
隨著蘋果新機發布和安卓產業鏈庫存的去化，公司手機客戶的訂單有望回暖，并大力推進3nm制程的擴產。而英偉達等客戶的AI也有望逐漸從7nm轉向5nm，填充5nm的產能。公司客戶的訂單，整體有望向更高節點轉...芯無 雙仿真完成數千萬Pre-A輪融資，積極融入國產自主化芯片制造生態
芯無雙成立于2022年5月，專注于制造端集成電路電子設計自動化（EDA）工具開發，積極融入國產自主化芯片制造生態，致力于為晶圓廠客戶提供可以信賴的工具。新匯成微電子科創板IPO，聚焦顯示驅動芯片封測，客戶集中度較高
如今來看，新匯成微電子需要在保證封裝測試服務質量的前提下，積極擴充 12 吋大尺寸晶圓的先進封裝測試服務能力，并以市場為導向、技術為支撐大力拓展產品線。中芯國際第三季度凈虧損3510萬美元
美國東部時間10月30日17：00(北京時間10月31日6：00)消息，中芯國際今天發布了截至9月30日的2006年第三季度財報。報告顯示，中芯國際第三季度銷售額為3.689億美元，比上一季度增長2....
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