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HBM5
HBM5
HBM5最新資訊,投資界全方位播報HBM5相關話題,全面解讀HBM5投資、融資、并購等動態。
HBM5,或將在2029年到來
三星稱,降低堆疊的高度是采用混合鍵合的主因,內存高度限制在775微米內,在這高度中須封裝17個芯片(即一個基底芯片和16個核心芯片),因此縮小芯片間的間隙,是內存大廠必須克服的問題。
三星
芯片
HBM5
半導體產業縱橫
2025-06-13 14:24
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