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端側AI SoC芯片設計
端側AI SoC芯片設計最新資訊，投資界全方位播報端側AI SoC芯片設計相關話題,全面解讀端側AI SoC芯片設計投資、融資、并購等動態。
端側AI SoC 芯片設計企業「為旌科技」完成A+輪融資首次交割
為旌科技成立于2020年，聚焦端側AI SoC芯片的研發與創新，以視覺和AI技術作為技術底座，打造業內一流的端側芯片產品，可廣泛應用于智慧視覺、智能駕駛和機器人等各類豐富的智能終端產品。
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