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超高密度三維多芯片互聯(lián)集成加工項目
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盛合晶微完成7億美元新增定向融資，助力超高密度三維多芯片互聯(lián)集成加工項目建設(shè)
本次超50億人民幣融資將助力公司正在推進的超高密度三維多芯片互聯(lián)集成加工項目建設(shè)，通過高性能集成封裝一站式服務(wù)，進一步提升公司在高端先進封裝領(lǐng)域的綜合技術(shù)實力，提升為數(shù)字經(jīng)濟基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)服務(wù)的能力。
融資大事件
