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工業(yè)垂類大模型
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立譜智造完成戰(zhàn)略融資，哈深資產(chǎn)與力合科創(chuàng)出手
立譜智造成立于2023年，核心團(tuán)隊(duì)由產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、哈工大AI科研團(tuán)隊(duì)、制造業(yè)專家組成，攻關(guān)完善工業(yè)垂類大模型。極峰科技獲千萬級(jí)天使輪融資，清新資本投資
本輪融得資金將主要用于人才團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充、算力存儲(chǔ)資源購入以及基于通用GPU架構(gòu)的工業(yè)控制終端的研發(fā)。
融資大事件
