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芯片封裝
芯片封裝
芯片封裝最新資訊,投資界全方位播報芯片封裝相關話題,全面解讀芯片封裝投資、融資、并購等動態。
科睿斯半導體完成4億元A+輪融資,專注于高端封裝基板FCBGA
科睿斯半導體專注于高端封裝基板FCBGA的研發、生產及銷售,主要產品為FCBGA高端載板,應用于CPU、GPU、AI及車載等高算力芯片封裝行業。
科睿斯半導體
高端封裝基板FCBGA
芯片封裝
融資大事件
2025-03-14 13:49
晶通科技獲數億元融資,專注芯片先進封裝技術研發
本輪融資將主要用于生產基地二期封裝產線擴建、研發及市場投入。
晶通科技
芯片封裝
科技
融資大事件
2025-03-07 13:41
年內連融兩輪,湃泊科技獲億元級融資
「湃泊科技」成立于2021年,致力于解決芯片封裝“三高”問題(高熱、高壓、高頻)的電子陶瓷產品,現有散熱基板材料體系包括氮化鋁、碳化硅及金剛石等。
湃泊科技
電子陶瓷產品
芯片封裝
融資大事件
2024-09-05 10:30
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SiP芯片封裝
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