扇出型面板級封裝
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這一封裝技術(shù)，要崛起了
扇出面板級封裝是基于重新布線層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進(jìn)行互連的先進(jìn)封裝技術(shù)，能夠?qū)⒍鄠€芯片、無源元件和互連集成在一個封裝內(nèi)。FOPLP與傳統(tǒng)封裝方法相比，提供了更大的靈活性、可擴(kuò)展性...
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