賽晶半導(dǎo)體
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賽晶半導(dǎo)體完成A輪共1.6億元融資
賽晶半導(dǎo)體管理層表示，本次融資所得資金，將重點用于公司最新的IGBT模塊和SiC模塊生產(chǎn)線建設(shè)。
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