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芯承半導體
芯承半導體
芯承半導體最新資訊，投資界全方位播報芯承半導體相關話題,全面解讀芯承半導體投資、融資、并購等動態。
企業詳情
封裝基板解決方案提供商「芯承半導體」完成數億元Pre-A++輪融資
芯承半導體成立于2022年，是一家集成電路封裝基板解決方案提供商，致力于設計、研發和量產半導體芯片封裝基板。
芯承半導體
中山
芯片
融資大事件
2024-01-19 10:01
芯承半導體完成數億元融資，龍芯資本、鼎暉百孚等出手
芯承半導體成立于2022年，是一家集成電路封裝基板解決方案提供商。公司高密度倒裝芯片封裝基板量產一期工廠已于6月19日正式通線。
芯承半導體
中山
芯片
融資大事件
2023-06-19 17:38
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