電子硬件架構(gòu)
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晶合光電獲數(shù)千萬元B輪融資，博將資本領(lǐng)投
本輪融資將主要用于大批新車型投產(chǎn)上量后的流動性支持及新技術(shù)迭代研發(fā)。
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