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晶圓級封裝測試
晶圓級封裝測試
晶圓級封裝測試最新資訊,投資界全方位播報晶圓級封裝測試相關話題,全面解讀晶圓級封裝測試投資、融資、并購等動態。
科陽半導體完成超5億元融資,中芯聚源、臨芯資本領投
未來科陽將以技術創新為驅動,繼續加大產品研發和市場投入,進一步整合產業鏈上下游資源,推進12吋TSV車規線及高端車規CIS封裝,Saw、Baw、F-bar等全系列濾波器封裝測試。
科陽半導體
晶圓級封裝測試
高端車規CIS封裝
融資大事件
2023-04-04 14:43
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