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三維多芯片集成
三維多芯片集成
三維多芯片集成最新資訊,投資界全方位播報三維多芯片集成相關話題,全面解讀三維多芯片集成投資、融資、并購等動態。
盛合晶微獲3.4億美元C+輪融資,君聯資本、元禾厚望、金石投資、渶策資本等出手
本次C+輪融資簽約規模超出預期,將助力公司正在推進的二期三維多芯片集成加工項目建設,通過高性能集成封裝一站式服務,進一步提升公司在高端先進封裝領域的綜合技術實力,提升為數字經濟基礎設施建設服務的能力。...
盛合晶微
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三維多芯片集成
融資大事件
2023-04-04 07:43
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