先進(jìn)封裝設(shè)備公司「華封科技」完成數(shù)千萬美元戰(zhàn)略融資
華封科技是一家高端半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備制造商，針對半導(dǎo)體后道工序提供全新一代半導(dǎo)體裝嵌及封裝設(shè)備華封科技完成近5000萬美元B2輪融資，提供先進(jìn)封裝貼片設(shè)備
華封科技于2014年在香港成立，是聚焦先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域的高端裝備制造商。
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