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半導體封裝材料
半導體封裝材料
半導體封裝材料最新資訊,投資界全方位播報半導體封裝材料相關話題,全面解讀半導體封裝材料投資、融資、并購等動態。
伊帕思完成數千萬元A輪融資,加速先進封裝材料布局
目前國內IC載板廠商全球市場份額占比低于5%,正處于高速擴張階段,未來兩年固定資產投資額有望超過500億元。
伊帕思
半導體封裝材料
A輪
融資大事件
2022-09-22 14:49
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