伊帕思完成數(shù)千萬元A輪融資，加速先進(jìn)封裝材料布局
目前國內(nèi)IC載板廠商全球市場份額占比低于5%，正處于高速擴(kuò)張階段，未來兩年固定資產(chǎn)投資額有望超過500億元。
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