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硅芯科技完成數千萬天使輪融資，境成資本投資
硅芯科技自2022年12月成立以來，始終專注于Chiplet與2.5D/3D堆疊芯片的EDA研發及產業化。首發| 原粒半導體完成新一輪融資，加速大模型AI Chiplet落地
原粒半導體是一家創新的AI Chiplet算力芯片公司，專注于多模態AI處理器設計技術和Chiplet算力融合技術。晶圓級扇出型先進封裝企業「晶通科技」獲得數千萬元A輪融資
核心團隊成員在應用材料和國際先進封裝研發中心有著十年以上的默契合作，曾主導完成我國首個扇出型02專項，也是國內最早布局和研究chiplet的團隊之一。清華校友創業，「北極雄芯」完成新一輪超億元融資
本輪融資將主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的開發，同時公司將進一步投入高速互聯芯粒接口等Chiplet基礎技術的研發。車東西汽車芯片峰會燃爆上海灘！萬字干貨分享，讀懂汽車芯片新變量
智能車芯迎來大變革，國產車芯正飛速發展。隨著汽車迎來智能化的新趨勢，汽車對芯片的需求快速增長，這為車載芯片的發展提供了更好的土壤。Chiplet，邁出重要一步
近日，聯發科聯合英偉達，以及“硅仙人”Jim Keller與LG公司的再次探索，是否預示著Chiplet將邁出重要一步？Chiplet，后摩爾時代國產芯片新機會
進入后摩爾時代后，當先進制程難以推動硬件設備快速發展之時，Chiplet技術已經成為半導體行業的重要發展趨勢之一。首發 | 「中茵微電子」獲超億元A輪融資，聚焦企業級高速接口IP與Chiplet產品研發
中茵微于2021年2月作為重大引進項目在南京浦口成立，由清華系在浦口的凌華集成電路技術研究院孵化落地。Chiplet，拯救國產「芯」命門
Chiplet是新藍海，是國產設計大機遇。面對著新技術帶來的光明前景，我們更要看到未來道路的重重荊棘。像搭樂高一樣搭芯片：風口上的Chiplet，能否帶來下一次芯片革命？
芯片巨頭、創業公司紛紛下注。也許，Chiplet也很難讓中國芯片“彎道超車”，但把握住這次歷史性機會、加快國產芯片之間的開放合作，將有機會形成一個完全不同于海外巨頭的芯片體系。
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