希微科技獲近億元A2輪融資，提供高性能Wi-Fi STA和路由器AP芯片
本輪融資主要用于公司現(xiàn)有2*2中高端高速率數(shù)傳Wi-Fi6/6E系列芯片的量產(chǎn)及市場(chǎng)拓展，Wi-Fi7路由器芯片的研發(fā)、流片以及產(chǎn)業(yè)化布局。
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