智能座艙域控制器廠家「車聯(lián)天下」獲D輪融資，新尚資本領投
2024北京車展，車聯(lián)天下與哪吒汽車、高通三方聯(lián)合全球首發(fā)Snapdragon Ride Flex（SA8775P）艙駕融合平臺，這一里程碑事件標志著在單一SOC平臺上艙駕融合量產(chǎn)項目成功落地。
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