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先進封裝
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中國先進封裝廠商，業績飆升
近年來，中國先進封裝產業借技術創新發展，2024 年多家企業業績攀升，市場復蘇，產能供不應求且持續推動技術迭代。晶圓廠，大砍資本支出
近期先進封裝產能供不應求，不只臺積電CoWoS產能被國際大廠搶著要，近期晶圓代工廠聯電也傳出接到高通高速運算（HPC）先進封裝大單。但聯電對此回應道，不對單一客戶回應。矩陣科技完成億元B2輪融資，專注新一代先進封裝PVD解決方案
矩陣科技目前聚焦于半導體先進封裝的薄膜沉積工藝，已掌握國際尖端的磁控濺射PVD設備關鍵技術，具有整機機臺的設計、生產和交付能力，并自主研發出濺射陰極系統、面板級封裝基片裝載系統等多項關鍵子系統。先進封裝供不應求，大廠再度擴產
業界預期，購置用途有望包含先進封裝后續擴產備案、研發新型態封裝后續導入量產的備案用地，甚至后續3nm以下先進制程在南科擴充時的彈性用地等。「艾斯譜光電」完成A+輪融資，貴陽創投、卓源亞洲聯合投資
「艾斯譜光電」創始團隊來自北京大學、哈爾濱工業大學、電子科技大學、韓國國立首爾大學、韓國國立順天大學等學府。先進封裝，關注什么？
先進封裝行業正在尋求異質集成和混合鍵合，同時也在研究具有成本效益和改進性能的新材料以及 CPO 等新技術，以將先進封裝提升到一個新的水平，以滿足下一代的性能需求。青禾晶元完成新一輪2.2億元融資，北京集成電路尖端芯片基金、陽光電源等投資
該輪融資將被用于建設鍵合集成襯底量產線，擴大生產規模，開展多款設備規模化量產以及應用場景拓展。芯愛科技完成超5億人民幣A1輪融資，和利資本領投
芯愛科技專注于研發、設計、生產、測試、銷售等全方位封裝基板服務，涵蓋BT及ABF基板，適用產品包括CorelessETS、FCCSP、FCBGA(BT)及FCBGA(ABF)。首發 | 「中茵微電子」獲超億元A輪融資，聚焦企業級高速接口IP與Chiplet產品研發
中茵微于2021年2月作為重大引進項目在南京浦口成立，由清華系在浦口的凌華集成電路技術研究院孵化落地。先進封裝「內卷」升級
與傳統封裝技術相比，先進封裝具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗和功能融合等優點，不僅可以提升性能、拓展功能、優化形態，相比系統級芯片（SoC），還可以降低成本。
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