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EUV新局，巨頭們的攻守之道
人工智能芯片需求猛增，極紫外光刻（EUV）技術制約生產。美光、三星、SK海力士路線各異，佳能、俄羅斯等也在探索新技術 。顛覆EUV光刻，不讓ASML獨美
光刻是大批量半導體制造的核心工藝。一旦突破了光刻工具的限制，您仍然可以通過轉向各種多重圖案化方案來繼續縮放單個特征尺寸。光刻機三巨頭的殊途同歸
面對越來越火熱的芯片產業，ASML在EUV道路上一路狂奔，佳能和尼康卻“獨辟蹊徑”，試圖在獨特路線上通過差異化來獲取競爭優勢。?從ASML年報看半導體產業的未來
隨著芯片工藝制程的不斷演進，芯片的制造變得越來越復雜。當今最先進的處理器基于Logic N5節點（5nm），包含數十億個晶體管。下一代芯片設計將包括更先進的材料、新的封裝技術和更復雜的3D設計。
半導體產業縱橫
半導體行業觀察
