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盛合晶微完成7億美元新增定向融資，助力超高密度三維多芯片互聯集成加工項目建設
本次超50億人民幣融資將助力公司正在推進的超高密度三維多芯片互聯集成加工項目建設，通過高性能集成封裝一站式服務，進一步提升公司在高端先進封裝領域的綜合技術實力，提升為數字經濟基礎設施建設服務的能力。盛合晶微獲3.4億美元C+輪融資，君聯資本、元禾厚望、金石投資、渶策資本等出手
本次C+輪融資簽約規模超出預期，將助力公司正在推進的二期三維多芯片集成加工項目建設，通過高性能集成封裝一站式服務，進一步提升公司在高端先進封裝領域的綜合技術實力，提升為數字經濟基礎設施建設服務的能力。...光控華登基金完成“盛合晶微”半導體公司投資
盛合晶微在先進封裝行業的技術研發實力、業務拓展能力、行業競爭地位和盈利能力等方面均處于行業領先地位。“先進封裝”行業市場前景廣闊，2019年全球先進封裝市場規模290億美元，預計2025年增長到420...盛合晶微半導體完成C輪融資，投后估值超10億美元
盛合晶微原名中芯長電半導體有限公司，是中國大陸第一家致力于12英寸中段凸塊和硅片級先進封裝的企業。
吳瓊
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