無錫，誕生今年首個(gè)超級(jí)獨(dú)角獸：盛合晶微
盛合晶微目前已推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔載板技術(shù)，標(biāo)志著其芯片互聯(lián)先進(jìn)封裝技術(shù)邁入亞微米時(shí)代。盛合晶微完成7億美元新增定向融資，助力超高密度三維多芯片互聯(lián)集成加工項(xiàng)目建設(shè)
本次超50億人民幣融資將助力公司正在推進(jìn)的超高密度三維多芯片互聯(lián)集成加工項(xiàng)目建設(shè)，通過高性能集成封裝一站式服務(wù)，進(jìn)一步提升公司在高端先進(jìn)封裝領(lǐng)域的綜合技術(shù)實(shí)力，提升為數(shù)字經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)服務(wù)的能力。盛合晶微獲3.4億美元C+輪融資，君聯(lián)資本、元禾厚望、金石投資、渶策資本等出手
本次C+輪融資簽約規(guī)模超出預(yù)期，將助力公司正在推進(jìn)的二期三維多芯片集成加工項(xiàng)目建設(shè)，通過高性能集成封裝一站式服務(wù)，進(jìn)一步提升公司在高端先進(jìn)封裝領(lǐng)域的綜合技術(shù)實(shí)力，提升為數(shù)字經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)服務(wù)的能力。...光控華登基金完成“盛合晶微”半導(dǎo)體公司投資
盛合晶微在先進(jìn)封裝行業(yè)的技術(shù)研發(fā)實(shí)力、業(yè)務(wù)拓展能力、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)地位和盈利能力等方面均處于行業(yè)領(lǐng)先地位。“先進(jìn)封裝”行業(yè)市場(chǎng)前景廣闊，2019年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模290億美元，預(yù)計(jì)2025年增長(zhǎng)到420...盛合晶微半導(dǎo)體完成C輪融資，投后估值超10億美元
盛合晶微原名中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司，是中國(guó)大陸第一家致力于12英寸中段凸塊和硅片級(jí)先進(jìn)封裝的企業(yè)。
旗下微信矩陣：
- 投資界
微信掃碼訂閱 - 天天IPO
微信掃碼訂閱 - 解碼LP
微信掃碼訂閱 - 并購
微信掃碼訂閱 - 前哨
微信掃碼訂閱 - 野性消費(fèi)吧
微信掃碼訂閱 -
- 入駐創(chuàng)投號(hào)
- 尋求報(bào)道
-
投資界APP下載
吳瓊
融資大事件
投資界綜合
