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芯德半導體
芯德半導體
芯德半導體最新資訊,投資界全方位播報芯德半導體相關話題,全面解讀芯德半導體投資、融資、并購等動態。
企業詳情
芯德半導體獲近4億元融資,致力于中高端封裝測試
融資將主要用于進一步加速布局SiP(系統級封裝),FOWLP(扇出型晶圓級封裝),Chiplet-2.5D/3D,異質性封裝模組等高端封測技術研發及生產。
芯德半導體
封裝
產能升級
融資大事件
2025-07-22 14:56
「芯德半導體」完成6億元融資,上海國策、昆橋資本領投
公司為高科技生產型企業,主要從事集成電路封裝和測試業務,主營業務包括集成電路封裝和測試方案開發、不同種類集成電路芯片的封裝加工和成品測試服務等。
芯德半導體
集成電路
芯片
融資大事件
2023-10-25 14:05
成立1年獲3輪融資,芯德半導體完成A輪投資
芯德半導體成立于2020年9月11日,可提供一站式高端的中道和后道的封裝和測試服務。
芯德半導體
封裝
測試
融資大事件
2021-08-31 13:41
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