芯樸科技完成近億元A++輪融資，專注射頻前端芯片研發(fā)
芯樸科技致力于研發(fā)射頻前端芯片，專注高性能、高品質射頻前端芯片模組研發(fā)，為用戶提供射頻前端解決方案。開元通信完成數(shù)億元A+輪融資，紅土湛盧領投
以5G通信的先進射頻濾波器/模組芯片市場作為黃金切入點，擁有國內齊全BAW濾波器系列產品。飛驤科技已完成Pre-IPO融資，鋆昊資本再度追加投資
此前，飛驤科技已完成多輪融資，投資機構包括中金資本、聞泰科技、中芯聚源、元禾厚望、深圳高新投、啟迪科服等。本次融資還吸引了上游供應商華天科技等新股東的加入。
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