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邊端大模型芯片公司「后摩智能」完成數億元戰略融資
后摩智能的存算一體技術通過完全融合存儲和計算單元，有效解決了傳統芯片架構中的數據搬運問題。基于架構創新，后摩智能點亮業內首款存算一體大算力AI芯片
后摩智能創立于2020年底，由吳強博士與多位國際頂尖學者和芯片工業界資深專家聯合組建，是國內首家專注于存算一體技術的大算力AI芯片公司。后摩智能完成3億元Pre-A輪融資，啟明創投領投
后摩智能創立于2020年底，由吳強博士與多位國際頂尖學者和芯片工業界資深專家聯手組建，在技術研發、工程化、落地應用等方面具有極深厚的技術積淀和行業洞見。
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