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強一半導體獲新一輪戰略投資，加速研發3D MEMS探針卡產品
強一成立于2015年8月，主要從事研發、設計、制造和組裝半導體測試解決方案產品，包括MEMS，RF等高端探針卡產品。強一半導體完成D+輪融資，聯和資本、復星創富聯合領投
本輪融資將主要用于3D MEMS探針卡的研發、生產和銷售。強一半導體主要從事研發、設計、制造和組裝半導體測試解決方案產品。首發｜2年融5輪，「強一半導體」完成數億元D輪融資
強一半導體是大陸第一家擁有自主設計垂直探針卡研發能力、國內第一家擁有百級潔凈度FAB車間的企業，目前已經實現了MEMS探針卡的量產。強一半導體獲5000萬元融資，豐年資本領投
強一半導體是大陸第一家擁有自主設計垂直探針卡研發能力、國內第一家擁有百級潔凈度FAB車間的企業。
融資大事件
