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芯塔電子獲近億元Pre-A輪融資，吳興產(chǎn)投領(lǐng)投
芯塔電子成立于2020年10月，專注于為客戶提供第三代半導(dǎo)體功率器件和應(yīng)用整體解決方案，產(chǎn)品包括SiC SBD、SiC MOSFET、SiC功率模塊等，可用于光伏儲能、高端電源、新能源汽車、充電樁等清...芯能半導(dǎo)體完成過億元C輪融資，元禾重元領(lǐng)投
功率器件半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)商芯能半導(dǎo)體宣布完成過億元C輪融資，本輪融資由元禾重元領(lǐng)投，飛圖資本跟投，老股東方廣資本和深圳高新投持續(xù)加碼。據(jù)了解，本輪融資資金主要用于新產(chǎn)品研發(fā)、封測線建設(shè)及市場開拓等。全球功率器件競爭白熱化
無論是IGBT、MOSFET，還是SiC以及GaN，甚至是現(xiàn)在超前的氧化鎵領(lǐng)域，中國都有廠商布局，并且正在不斷研發(fā)和生產(chǎn)，開始慢慢取得一席之地。美林電子完成A輪融資，盈科資本戰(zhàn)略投資
美林電子是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件制造商和一體化綜合方案提供商。多年來一直專注于功率器件和IGBT芯片的研發(fā)生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)。2010年開始進(jìn)軍IGBT領(lǐng)域，專注于新一代IGBT芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。芯長征完成近億元B1輪融資，專注于新型功率半導(dǎo)體器件開發(fā)
本輪融資將用于公司工業(yè)級及家電和消費(fèi)類產(chǎn)品線產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充和新產(chǎn)品開發(fā)，同時將重點加大新能源及新能源汽車用功率芯片及模組產(chǎn)品研制。
融資大事件
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
