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金譽半導體
金譽半導體
金譽半導體最新資訊，投資界全方位播報金譽半導體相關話題,全面解讀金譽半導體投資、融資、并購等動態。
企業詳情
首發|“金譽半導體”完成億元級融資，豐年資本領投
金譽半導體成立于2011年，是一家集芯片和應用解決方案的研發設計、封裝測試和銷售于一體。
金譽半導體
豐年資本
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2020-01-10 15:17
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