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內存制造技術再創新，大廠新招數呼之欲出
隨著AI服務器的發展，HBM迅速走紅，相關芯片的制造和封裝是當下產業的熱點話題。隨著應用的發展和技術水平的提升，未來幾年，3D DRAM很可能會替代當下HBM的行業地位，因此，相關芯片制造和半導體設備...HBM決賽圈，全球三家公司上牌桌
HBM的競爭，在OpenAI帶火新一輪AI浪潮之前，就已經在產業鏈上隱秘發生，但直到2023年才真正走到了臺前。2024半導體復蘇，關鍵看存儲
此外，根據HBM產量，SK海力士有可能在DRAM市場超越三星。另一方面，NAND銷售額持續下滑的鎧俠處境危急，可能會發生某種重組。HBM「狂飆」，算力突圍
從存儲產業鏈看，SK海力士、三星等大廠采用IDM模式，一手包辦了芯片的設計、制造和封測。而國內市場，存儲產業鏈還是比較邊緣，主要處于HBM上游設備和材料供應環節。但國內相關HBM概念股也有所受益。有消...存儲巨頭，擺脫魔咒？
對于SK海力士來說，HBM乃是千載難逢的機會，作為韓系存儲雙子星，一直以來都活在了三星的陰影之下，默默尋找著反超的機會。HBM技術，如何發展？
雖然目前業界都在集中研發HBM3的迭代產品，但是廠商們為了爭奪市場的話語權，對于未來HBM技術開發有著各自不同的見解與想法。
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