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首發|全球存算一體芯片領導者知存科技獲近3億元A輪系列融資
知存科技成立于2017年10月，專注于存算一體芯片設計，是存算一體產業化的開拓者和領軍者。專注于EDA數字實現解決方案，芯行紀獲數億元Pre-A輪融資
公司將在現有的具有世界級研發實力的團隊基礎上進一步吸引招募高端專業人才和新技術領域專家，持續創新性研發，加速推進新一代數字實現EDA技術產品化。領先世界十余年的技術，竟然被產業拖了后腿
當前，我國制造業加速向高端轉型，無論是激光、晶體、還是芯片、工業、機器人……各行各業都有著巨大的發展契機，此時我們比任何時候都更需要回到基礎理論的源頭，成就更多的“KBBF”，才能助力中國制造“打好翻...原位芯片完成數千萬元A輪融資，紅杉中國種子基金領投
蘇州原位芯片科技有限責任公司是由清華和中科院團隊在2015年創立的，堅持從MEMS芯片工藝、設計、封裝到模組技術全節點自主研發的戰略，從而獲得國內少有的研發和生產藍海新型MEMS芯片/模組能力。被“芯片慌”催熱的新興芯片市場
今年，除了造車新勢力熱度空前，滴滴、小米、360等互聯網企業也先后加入造車行業，自動駕駛的火爆，也直接促進了自動駕駛級別芯片的市場火爆。半導體話語權的全球博弈和中國之困
一場世紀博弈的序幕已徐徐拉開。在半導體產業外的圍堵，內部的倒逼形式之下，一切都按下了快進鍵。而求“芯”之戰依然會持續下去。芯征程｜一家年營收不足20億美元的公司，是如何卡蘋果、三星、 華為、高通脖子的？
幾乎90%以上的手機背后，都是ARM的底層架構。如今，ARM所屬前途未卜，但ARM架構入駐除手機以外其他領域，和x86架構對壘的態勢卻不會改變。專注模擬芯片國產化企業瑞盟科技獲近億元A輪融資?
瑞盟科技自主研發的“低噪聲微步控制馬達驅動芯片”在安防行業已實現全面進口替代，2019、2020年該產品在國內市場占有率均在50%以上，為行業第一。缺芯危機調查：車企難產、4S店無車可賣
小小的芯片憑借一己之力，正在接二連三地引發新的危機。而在供應端上游受阻后，處于下游的經銷商也陷入無車可賣的窘境。衛星導航芯片企業「華大北斗」獲B輪融資，CPE源峰領投
華大北斗專注從事衛星導航定位芯片、算法、模組和終端產品設計、集成、生產、測試、銷售及相關業務。聚焦優質導熱材料及高性能散熱解決方案，彗晶新材邁入千億級熱設計模組市場
半導體芯片受制于制程工藝，在有限的體積內熱密度會較高，高功率的半導體器件的散熱問題便成了行業發展亟待解決的重要技術難題。泰矽微電子獲數千萬元A輪融資，海松資本領投
泰矽微成立于2019年9月，以MCU為基礎，以創新為特色，自主定義和開發適合于海量垂直市場的高性能專用SoC芯片。ToF芯片及系統行業領導者炬佑智能宣布完成新一輪融資，由CPE源峰領投
炬佑智能成立于2017年，是一家專注于3D傳感領域的芯片設計公司，也是目前國內唯一實現ToF Sensor量產的芯片公司。
融資大事件
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